工商時報【王賜麟╱台北報導】 為因應高階軟板生產需求以及工業4.0風潮，先進軟板製造聯盟於27日舉辦成果發表，該聯盟結合軟板廠嘉聯益（6153）、聯策科技、達邁（3645）子公司柏彌蘭金屬化研究等業者共同研發，同時透過工研院、台灣電路板協會（TPCA）、資策會創研所整合產官研資源，以垂直產業鏈的概念，搭配智慧平台儲存運算分析，呈現跨材料、軟板、戰情中心的製造方式，達到高良率高階軟板的生產。 台灣軟板在2018年因為無線充電及傳輸、天線、3D感測、液晶螢幕、相機鏡頭等模組市場帶動下，產值達1,830億元，軟板佔比由2011年的14％提升到28.1％，台灣為軟板最大供應國。 嘉聯益總經理吳永輝表示，隨著5G通訊等新科技發展，高階軟板需求持續增加，台灣為維持領先地位，勢必在設備、製程、材料上要進一步升級。承蒙工業局支持，結合上下游廠商與產官研齊心協力，成就台灣首條「跨供應鏈的卷對卷半加成連續生產微細線寬雙層軟板產線」，也是第一條跨供應鏈的智慧生產線，期望能帶動國內廠商投入，促進產業技術升級，往高附加價值產品製造移動。 該智慧製造產線解決過去電路板產業痛點，可連續生產幅寬250公釐、線寬僅15微米的雙層通訊軟板，未來將朝10微米邁進，同時智慧平台以及SECS/GEN通訊協定的導入，讓上游廠商的生產品質資訊能即時傳送到終端製造商，提前為不同板材品質進行光罩補償設計和生產設備參數調整。據統計生產預備時間可由5天縮短至0.5天，亦能提高產品良率，進而帶動每年約10億投資及開創每年至少31億的割接軟板產值。 此外，電路板瑕疵檢測長期需要仰賴大量人力、時間、經驗，進行真偽瑕疵點的判讀與瑕疵品的剔除，由於檢測人員要長時間觀看螢幕，容易造成眼睛疲勞以及誤判率隨時間提高等問題，因此該計畫也透過自動光學檢測設備（AOI）、對比式人工智慧影像辨識技術、高精度機器手臂等整合，進一步提升人力彈性應用空間與生產效能。 TPCA副理事長林武宗表示，PCB產業逐步實現智慧製造的願景，以聯盟計畫為開端、統一PCB設備通訊協定、再經由聯盟團隊發起並體現跨域串連供應鏈，導入智慧DNA的新管理思維，為產業邁入高值化、智動化注入強心針，期許此成功案例未來能在業界複製擴散，重新活化工廠配置，促成供應鏈智慧平台建立，以提升整體產業競爭力。